Chroma 3813 触碰面板多点半自动测试机是一款新型的触控面板线性测试机。3813 可测试数位式电阻与数位式电容面板以及传统式电阻与传统式电容面板，测试机采用平行测试技术，应用于触控面板触控测试，感应棒可X-Y及Z轴之下压接触移动，可依客户设定好的轨迹测试，或由CAD直接转档，并可设定多项测试，且可同时上料6个待测物。

Chroma 3260C 三温系统板测试分类机是一台全新搭载Chroma混合制冷机（Hybr id Chi l ler）的系统板三温测试分类机（SLT Handler），结合Chroma温控技术Nitro TEC，可支援六站同时进行Full Range（- 40°C~125°C）的主动式温控测试，并且透过专属的混合制冷机可有效提升测试站升降温速度，进而缩短整体测试时间。

Chroma 3280 测试分类机为所有的SD卡类产品带来了一 个创新的测试方法，而这高效率的测试方法也为 客户带来大幅降低生产成本的好处。此外，小机 台的设计更可节省机台于测试厂之占地面积。整合了测试机台与自动分类机的功 能，并采用创新的设计，满足采用KGD生产的SD 卡类产品的测试需求，不论是在机台的成本或是 体积上，都比传统的测试机台来的大幅降低，因 此也就能够相对地大幅降低测试的成本。

Chroma 3270 微型IC测试分类机是一款创新的微型 IC 测试分类机，特别适合 CMOS 影像感应组件 （CIS : CMOS Image Sensor） 量产所需，Chroma 3270 可配合多种不同的封装类型包括传统的QFP、TQFP、 μBGA、PGA及CSP封装。Chroma 3270 采用 Pick & Place 技术，可从JEDEC夹盘来拾取IC，移动到测试位置，然后将测试

Chroma 3260 自动化系统功能测试机是一款新型的测试机可供多组PCB level平行测试的大量生产机具。3260可配合多数不同的封装类型包括传统的QFP、TQFP、 μBGA、PGA 及CSP封装。测试机采用取放的技术，可从JEDEC夹盘来拾取IC，移动到测试位置，然后将测试后产品放置于适当之Tray盘。

Chroma 3240 自动化系统功能测试机是一款新型的测试机可供多组PCB level平行测试的大量生产机具。3240可配合多数不同的封装类型包括传统的QFP、TQFP、μBGA、PGA 及CSP封装。测试机采用取放的技术，可从JEDEC夹盘来拾取IC，移动到测试位置，然后将测试后产品放置于适当之Tray 盘。测试机可提供90度旋转的需求，以符合各种IC方向性，使各个IC接脚同一方向。

Chroma 3240-Q 无线射频分类机也可依据测试需求支援各种不同类型封装的晶片。具有自动送料/分料盘设计, 3240-Q适 用于JEDEC和EIA料盘规范。另有选配的加强温控的测试能力, 可提供高达150℃之高温测试环境。是一台创新、整合了射频和无线隔离室之自动分类机。

Chroma 3180 八站逻辑测试分类机有着高可靠性的处理机制可依据测试需求支援各种不同类型封装的晶片，且能与通用生产治具 相容，顺畅的自动化技术满足高产能和低Jam Rate的量产要求。此外，可调式的压测力和位置校正以及各种感应装置可降低待测物发生突如其来的损坏，和帮助延长socket的使用期，同时保持或提升产 能的良率。